为什么要做这种尝试？
Zen2架构的Ryzen处理器已经快推出半年时间了，除了大家一致肯定的IPC性能大涨以外，在选择主板、散热器方面也是大家一个很纠缠的问题（内存是没什么困难，Ryzen系列内存控制器和架构已经优化了），硬核突然想到如果一颗RyzenX搭配一些较为高端的B主板会怎么样？然后散热器方面，广东这边冬天终于已经来临，是不是做一点极端烤机测试比较好？
思考了一番，至于主板和散热器的测试选择，最终是敲定华硕TUFBMPROGAMING主板（看清楚了，不是PLUS版本），这款板子在年初的时候低调发布，整体用料对位迫击炮，它们其实各有优缺点，至于怎么样，想知道直接看实践内容吧。
散热器选择是前段时间比较火热的利民刺灵ASPLUS，与它对比的还有乔思伯水母一体式水冷（也可以代表着高端风冷），这样也能看出不同主流散热器之间的差距。开始之前大家要注意一个问题，这种极端测试只是短时间进行的，长时间使用的话自己琢磨一下使用强度，特别是超频的时候。
TUFBMPROGAMING开箱上机
TUFGAMING系列的主板硬核已经摸过很多款了，几乎都是军事迷彩风格，带点黄色点缀、带点图案和传统黑灰色PCB底板冲在一起，加上有TUFGAMING联盟的配件支持，风格会变得很独特。此款是PLUS版本的升级后的产物，所以才叫做PRO版本，在供电规模上不变，MOS管强化，供电散热模块强化，还有最明显的是增加多一个M.2插槽。
第一条PCIe3.0x16插槽有合金装甲加成，可以防止过于用力拉扯显卡导致破坏，第二条插槽一般用不上，如果有需要也能进行AMDCrossFire交火工作。第一条M.2插槽支持SATAPCIE3.0x4模式，由CPU直连决定；第二条M.2插槽仅支持SATAPCIE3.0x2模式，由B芯片组决定。
六组SATA6Gb/s（其中两组在上面一点的位置），其中四组是非横置的，右边是TUFGAMING的RGB铭牌灯。
音频芯片部分看到被TUFGAMINGLOGO所覆盖，实际上是RealtekALCS0A本体，日系电容加持，按照